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半合成切削液SC8091

濃度稀釋PH：8.40~9.50
稀釋液外觀：微乳化、半透明液體
適用材質(zhì)：鋁合金硬盤加工

產(chǎn)品性能簡介和合適加工工藝  Features

特別為計算機硬盤等鋁合金零部件加工而設(shè)計的新型半合成微乳化切削液，不含硫、氯、硼、胺，提供極佳的極壓性，提供零部件加工表面質(zhì)量，有助于控制加工部件品質(zhì)的穩(wěn)定！良好的潤滑性和冷卻性能，使得加工效率得以提升，加工的鋁部件表面光潔，加工液殘留量少，同時易于清洗。

適合于計算機硬盤部件加工行業(yè)的高速、中至重負(fù)荷的切削加工工藝。

Do not include Sulfur,Chlorine,Borates,Arnide.is designed for Aluminum and electronic element of the hard disk of the computer.